過去三四年間，以“中興事件”為引，波詭云譎的駭浪里，從產(chǎn)經(jīng)一線到資本市場，一并拐入特定時(shí)空之中。硬科技，由此成為時(shí)代關(guān)鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目。

時(shí)至2021年最后一個季度，再做復(fù)盤，筆記記錄如下：

（一）中國半導(dǎo)體行業(yè)概況

1、關(guān)于基本面的客觀事實(shí)

2、中國半導(dǎo)體大事記

3、供需差+投資加碼+國產(chǎn)替代+工程師紅利=高增長

（二）產(chǎn)業(yè)鏈總覽與核心細(xì)分環(huán)節(jié)

1、總覽：產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)

2、值得投資者重點(diǎn)關(guān)注的幾個細(xì)分環(huán)節(jié)

（三）芯片設(shè)計(jì)

1、行業(yè)地位、概述與國產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡析

（四）晶圓制造

1、行業(yè)地位、概述與國產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡析

（五）封裝測試

1、行業(yè)地位、概述與國產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡析

（六）半導(dǎo)體材料

1、行業(yè)地位、概述與國產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡析

（七）半導(dǎo)體設(shè)備

1、行業(yè)地位、概述與國產(chǎn)化情況

2、龍頭公司簡析

01

中國半導(dǎo)體行業(yè)概況

【1】關(guān)于基本面的客觀事實(shí)

兩個月前，股市三劍客之一的半導(dǎo)體如日中天，而一張“你算老幾？”的微信截圖流出，引發(fā)市場一片嘩然。

事件原委不再贅述。不管怎么說，這又是資本市場的一次鬧劇。從中我們還能汲取到的，就是在5G成功案例背后，“高端產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化”似乎成為賣方針對投資者把脈下藥的良方。

給一個行業(yè)套上“卡脖子”、“國產(chǎn)替代”的標(biāo)簽，就覺得自己站在倫理制高點(diǎn)，情緒開始變得主觀、自負(fù)、激昂起來，用這個市場最喜愛情感邏輯肆意耍起棍棒，揮向一切空頭勢力，全然不顧對與錯。

那么我們普通投資者能做的，首先一定是搞清我國半導(dǎo)體的客觀情況，尊重事實(shí)，盲目自信不可取。

我國半導(dǎo)體實(shí)力究竟如何呢？總的來說，由于起步晚、投資混亂、需求大、人才制度不完善、海外局勢等問題，導(dǎo)致目前我國半導(dǎo)體行業(yè)存在人才缺乏、技術(shù)受限、高端產(chǎn)業(yè)鏈顯著落后、依賴進(jìn)口的事實(shí)。

美國半導(dǎo)體從上世紀(jì)四五十年代就開始發(fā)展，“晶體管之父”肖克利在1955年便回到家鄉(xiāng)硅谷創(chuàng)業(yè)半導(dǎo)體公司，半導(dǎo)體行業(yè)的“黃埔軍校”仙童半導(dǎo)體也在1957年成立。中國半導(dǎo)體在臨近新世紀(jì)才有明顯起步，如中芯國際成立于2000年4月，海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，而對我國高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有重大推動作用的《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》則在2005年12月才發(fā)布。

起步晚就失去了先發(fā)制人的機(jī)會，而國內(nèi)代工路徑依賴、投資混亂、人才待遇等問題也讓我國在半導(dǎo)體技術(shù)方面受到限制，尤其是高端芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失，預(yù)計(jì)相當(dāng)長一段時(shí)期內(nèi)都得不到明顯改善。

最典型的莫過于晶圓制造工藝，現(xiàn)在中國只可以完成14nm級產(chǎn)品制造，同期國外已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm甚至5nm產(chǎn)品制造，整整落后2-3代。

從實(shí)際需求來看，中國和美國各自約占全球半導(dǎo)體器件消耗量的四分之一，十分龐大。而供給方面，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自給率只有17.5%，高度依賴進(jìn)口，2020年中國一共花了2.4萬億元買芯片，約占國內(nèi)進(jìn)口總額的18%，是[敏感詞]大進(jìn)口品類，遠(yuǎn)超石油。

從上圖看中國在全球市場的份額更加具體。在芯片設(shè)計(jì)方面，EDA/IP領(lǐng)域中國僅占3%，DAO領(lǐng)域占7%，邏輯芯片與存儲器芯片領(lǐng)域更是少得可憐，與美國云泥之別；在晶圓制造方面，中國占比16%，但基本是中低端產(chǎn)品；在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)節(jié)中非核心的封裝測試方面，中國占比38%；在半導(dǎo)體材料方面，中國占比13%，但是在SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展上仍落后1-2代；在半導(dǎo)體設(shè)備方面，占比微乎其微。

再看我國半導(dǎo)體公司2020年市場份額排名，[敏感詞]名海思半導(dǎo)體也只分到1.75%的全球蛋糕，而且在眾所周知的事件下，今年出現(xiàn)大幅度下滑。除了海思，其他所有大陸半導(dǎo)體公司加起來一共占比全球4.94%，無一可稱為國際巨頭。

綜上，我國半導(dǎo)體行業(yè)相比美日歐等發(fā)達(dá)國家呈現(xiàn)顯著落后的客觀事實(shí)，技術(shù)、產(chǎn)能、人才等詬病諸多。也因此，發(fā)展我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、進(jìn)行國產(chǎn)替代維護(hù)供應(yīng)鏈安全早已刻不容緩。

【2】中國半導(dǎo)體大事記

了解了我國行業(yè)現(xiàn)狀，我們先來細(xì)致的探究一下中國半導(dǎo)體過去究竟做了哪些事情，以求對我國半導(dǎo)體進(jìn)程有一定脈絡(luò)認(rèn)知。

1990年11月17日，為促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成立。在成立30年之際，協(xié)會結(jié)合網(wǎng)絡(luò)投票情況和業(yè)內(nèi)專家意見，推選出中國半導(dǎo)體行業(yè)30年的30件大事。我以時(shí)間為線，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行精簡，過濾“象征型”事件，列出個人認(rèn)為對國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展[敏感詞]實(shí)際意義的17件事。

（1）1990年8月，“908”工程啟動

1990年8月，原機(jī)械電子工業(yè)部提出“908”工程建設(shè)計(jì)劃?！?08”工程是我國“八五”期間發(fā)展集成電路的重點(diǎn)建設(shè)工程，目標(biāo)是建成我國[敏感詞]條月產(chǎn)6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產(chǎn)線。1993年，“908”工程主體承擔(dān)企業(yè)華晶公司試制成功我國[敏感詞]塊256K DRAM。

（2）1992年，熊貓ICCAD系統(tǒng)研制成功

1992年，北京集成電路設(shè)計(jì)中心等單位成功研制熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國[敏感詞]個采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進(jìn)我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展奠定了工程技術(shù)基礎(chǔ)。

（3）2000年4月，中芯國際成立

2000年4月，中芯國際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊成立，總部設(shè)在中國上海。2004年9月，中芯國際在中國大陸的[敏感詞]座12英寸芯片廠于北京成功投產(chǎn)并進(jìn)入正式運(yùn)營階段。2008年12月，中芯國際宣布[敏感詞]批45納米產(chǎn)品成功通過良率測試。2015年8月，中芯國際28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年8月，中芯國際宣布14納米FinFET制程已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。

（4）2000年6月，國務(wù)院印發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

2000年6月24日，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)18號文件）。國發(fā)18號文件從投融資政策、稅收政策、產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（5）2003年起，外資半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)紛紛在中國大陸建廠

2003年，臺積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產(chǎn)。2005年，SK海力士在無錫建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司，主要生產(chǎn)12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設(shè)，2010年10月正式投產(chǎn)。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設(shè)存儲芯片項(xiàng)目，主要進(jìn)行10納米級的 NAND Flash量產(chǎn)，于2014年5月竣工投產(chǎn)。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺積電項(xiàng)目開工，2018年5月實(shí)現(xiàn)首批16納米晶圓量產(chǎn)出貨。

（6）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?

2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒琒C8800A，實(shí)現(xiàn)了移動通信終端核心技術(shù)的全面突破，為我國[敏感詞]個國際通信標(biāo)準(zhǔn) TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎(chǔ)。

（7）2004年10月，海思半導(dǎo)體公司成立

2004年10月18日，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界[敏感詞]支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球[敏感詞]7nm旗艦SoC麒麟980、全球[敏感詞]全套WiFi6+芯片方案凌霄650、業(yè)界[敏感詞]旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產(chǎn)品，成為中國大陸[敏感詞]的芯片設(shè)計(jì)公司。

（8）2005年12月，國家集成電路科技重大專項(xiàng)實(shí)施

2005年12月，國務(wù)院發(fā)布了《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品重大專項(xiàng)與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(xiàng)。專項(xiàng)的實(shí)施極大地推動了我國高端通用芯片設(shè)計(jì)和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

（9）2008年，杭州中天微推出國產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列

2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國產(chǎn)嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實(shí)現(xiàn)了指令集、處理器架構(gòu)及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)模化量產(chǎn)，累計(jì)授權(quán)芯片出貨量達(dá)20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購并成立平頭哥半導(dǎo)體。

（10）2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》）?！毒V要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展”五項(xiàng)基本原則，提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際[敏感詞]梯隊(duì)。

（11）2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立

2014年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立。該基金重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理。

（12）2014年起，國內(nèi)封測企業(yè)開啟大宗海外并購

2014年12月，長電科技發(fā)布公告，收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——星科金朋。此次收購后，長電科技成為全球第三大封測廠。2016年，通富微電收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測基地，獲得了CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品的高端封測技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺。

（13）2019年7月，6家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市

2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量達(dá)6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導(dǎo)體企業(yè)上市。

（14）2019年起，中國大陸存儲器企業(yè)不斷取得突破

2019年9月，長鑫存儲推出與國際主流產(chǎn)品同步的10納米級[敏感詞]代8Gb DDR4芯片，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月12萬片晶圓，標(biāo)志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，填補(bǔ)了中國大陸DRAM的空白。2020年4月，長江存儲發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領(lǐng)域基本與國際先進(jìn)水平保持同步。

（15）2020年7月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

2020年7月，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）?！度舾烧摺窂呢?cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作八個方面支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（16）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片

2012年12月，我國正式公布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)空間信號接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產(chǎn)業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了“基帶+射頻+高精度算法”的一體化。

（17）2020年12月，國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部設(shè)置集成電路一級學(xué)科

2020年12月30日，國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部印發(fā)了《國務(wù)院學(xué)位委員會教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知》，決定設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401”）。這對構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

【3】供需差+投資加碼+國產(chǎn)替代+工程師紅利=高增長

討論完過去和現(xiàn)在，我們來研究投資者最為關(guān)心的未來。

雖然我國半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，歷經(jīng)坎坷，落后明顯，但對于投資來說，現(xiàn)況差不意味著不能投資，甚至還很可能孕育著非常良好的投資機(jī)會。

實(shí)際上，過去的二十年間，我國半導(dǎo)體整體發(fā)展很快，年復(fù)合增速大約20%，已經(jīng)遠(yuǎn)超全球平均水平。未來幾年，私以為在供需差、投資加碼、國產(chǎn)替代、工程師紅利等多方面因素催化下預(yù)計(jì)將以更快增速成長。

（1）首先是供需差因素。疫情以后，隨著各行各業(yè)復(fù)工，5G普及加快，新能源汽車持續(xù)火爆，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體供需情況也逐步失衡，景氣度迅速上行，缺芯情況愈演愈烈，已持續(xù)近一年之久。

在此條件下，國內(nèi)不少半導(dǎo)體公司量價(jià)齊增，今年業(yè)績增長亮麗。國外亦是如此，高通預(yù)計(jì)5G手機(jī)出貨量同比至少翻倍，美光DRAM、NAND的Bit需求增長預(yù)計(jì)在20%-30%之間，英飛凌預(yù)計(jì)電動車領(lǐng)域營收增長40%，CREE、日月光、ASML等產(chǎn)能供應(yīng)仍十分緊張。

Gartner機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，缺芯情況會延遲到2022年的第二季度。而細(xì)究供需失衡的內(nèi)在原因，Gartner研究副總裁盛陵海認(rèn)為，造成當(dāng)前全球芯片缺貨的原因，既包含偶然因素，也有必然因素。

偶然因素，是過去發(fā)生的中美貿(mào)易摩擦、華為囤貨和一些工廠的關(guān)閉，其中中美貿(mào)易糾紛導(dǎo)致一些國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行了備貨。市場出現(xiàn)缺貨后，很多大型公司也提升了庫存需求，從而造成整體需求量大大超過可以提供的產(chǎn)能。

而必然因素，是在整個半導(dǎo)體的周期中，大約三四年會產(chǎn)生一個周期，目前正處于一個供不應(yīng)求的高峰周期?？瓷弦徊?，2017年半導(dǎo)體景氣，一眾公司進(jìn)行了大量投資，2019年產(chǎn)能釋放，供過于求，企業(yè)又縮緊投資，造成了當(dāng)下產(chǎn)能的不足。

（2）說到企業(yè)投資，就引到了我想表達(dá)的第二個因素，即投資加碼。

在三十年大事記里可以看出，我國政府和企業(yè)對半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)做了很多投資布局，而目前這個周期節(jié)點(diǎn)和國際局勢，投資必然加大，這有利于我國半導(dǎo)體一、二級市場的壯大和追趕。

從歷史上看，臺積電基本每10年出現(xiàn)一次資本開支躍升，19年其已經(jīng)開啟大幅資本投資，而在供應(yīng)緊張的第二重影響下，今年臺積電于1月、4月分別宣布將支出250億至280億美元、三年內(nèi)1000億美元的投資擴(kuò)產(chǎn)。

再看國外。今年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”，計(jì)劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元（3860億人民幣），打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，為減少對非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計(jì)劃，希望到21世紀(jì)20年代末，能生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體[敏感詞]半導(dǎo)體；

5月11日，美國64家企業(yè)共同宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（SIAC），以敦促美國國會通過520億美元的“半導(dǎo)體激勵計(jì)劃”，同月13號，美國參議院正式批準(zhǔn)了此項(xiàng)“半導(dǎo)體激勵計(jì)劃”；

美國批準(zhǔn)的同一天，韓國政府發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、[敏感詞]設(shè)備等為一體，旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，到2030年，韓國政府和153家企業(yè)也會向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元。

（3）可以看出，以上說的兩個因素不僅適用中國，也是世界半導(dǎo)體的趨勢。而回到文章最初的“你算老幾？”事件，無論二人如何爭論，無論現(xiàn)在我國情況多么悲觀，國產(chǎn)替代這一因素都確實(shí)是我國獨(dú)有的，也正在發(fā)生的重大機(jī)遇。

面對自給率僅17.5%的困境，面對一年花2.4萬億元買芯片的巨大損失，面對技術(shù)幾乎全面落后的不堪事實(shí)，面對以華為被輕易卡脖子為標(biāo)志的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，我國半導(dǎo)體行業(yè)理所應(yīng)當(dāng)成為國產(chǎn)替代大背景下機(jī)遇[敏感詞]、邏輯最清晰的受益者。

2020年國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》指出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，高增速不言而喻。而Gartner則預(yù)測，中國半導(dǎo)體公司在國內(nèi)市場的份額將有機(jī)會突破30%。

（4）從人才上來說，工程師紅利因素是我國半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)大利潤的關(guān)鍵支柱。

據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道，當(dāng)前中國每年工學(xué)類普通本科畢業(yè)生超過140萬人，成為推動中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要力量，另據(jù)教育部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國每年的本/碩/博畢業(yè)生數(shù)量呈逐年攀升之勢，人才眾多，而且便宜。

2020年12月30日，國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部印發(fā)的《國務(wù)院學(xué)位委員會教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知》，決定設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科（學(xué)科代碼為“1401”），這對構(gòu)建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動集成電路在學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

留學(xué)生人才上，歸國留學(xué)生占比較2004年的21.56%增長至近年來的80%左右，越來越多海外留學(xué)生人才回流。

02

產(chǎn)業(yè)鏈總覽與核心細(xì)分環(huán)節(jié)

【1】總覽：產(chǎn)業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為三個環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試。芯片設(shè)計(jì)可理解為將密密麻麻的晶體管設(shè)計(jì)成集成電路，晶圓制造是將設(shè)計(jì)好的集成電路制造出來，封裝測試則是把制作出來的晶圓集成電路封裝成型并進(jìn)行測試。

半導(dǎo)體的制造過程極其復(fù)雜艱難，技術(shù)壁壘極高，需要硅片、光刻膠、特種氣體、濺射靶材等多種材料，和光刻機(jī)、單晶爐等高端半導(dǎo)體設(shè)備的支持。

產(chǎn)業(yè)鏈的這三個環(huán)節(jié)和材料、設(shè)備兩大支撐性行業(yè)的具體情況、地位、細(xì)分龍頭公司等我們將在后文分五部分逐一研究。

另外，眾所周知，半導(dǎo)體的市場規(guī)模和資金容量在所有行業(yè)中都是名列前茅，下游應(yīng)用格外廣泛，包括計(jì)算機(jī)、手機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車、通信、[敏感詞]、航空航天等等，觸及人類各項(xiàng)社會生活。

【2】值得投資者重點(diǎn)關(guān)注的幾個細(xì)分環(huán)節(jié)

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如此之大，如何甄別哪些細(xì)分環(huán)節(jié)是最值得關(guān)注的點(diǎn)，從而對我們的投資起到真實(shí)的幫助呢？

這件事情交給國家最合適，制定政策的專家們不僅深入了解行業(yè)亟待解決的問題，更是國家意志的助推者。從我國半導(dǎo)體發(fā)展大事記中可以知道，政府已經(jīng)推出包括908、909工程、國發(fā)18號文、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、十三五規(guī)劃在內(nèi)的一系列政策支持，而最值得我們關(guān)注的，應(yīng)當(dāng)是十四五規(guī)劃里對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)支持的幾個細(xì)分環(huán)節(jié)。

（1）晶圓制造方面，要加快先進(jìn)制程的發(fā)展速度，推進(jìn)14nm、7nm甚至更先進(jìn)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

（2）芯片設(shè)計(jì)和封裝測試方面，十四五計(jì)劃將會針對存儲芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP領(lǐng)域、模擬芯片和高端功率器件進(jìn)行重點(diǎn)支持和引導(dǎo)，并致力于解決這幾個關(guān)鍵領(lǐng)域卡脖子問題。另外，邏輯芯片的先進(jìn)封裝和功率器件的封裝將是發(fā)力的重點(diǎn)。

（3）關(guān)鍵設(shè)備和材料方面，十四五規(guī)劃將會針對一些關(guān)鍵“卡脖子”設(shè)備和材料進(jìn)行專項(xiàng)扶持，比如光刻機(jī)、大硅片、光刻膠等。

（4）第三代半導(dǎo)體國內(nèi)外差距相對其他領(lǐng)域沒有那么大，有實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會，且國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游都已經(jīng)涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的公司，第三代半導(dǎo)體寫入十四五規(guī)劃，預(yù)期這一領(lǐng)域的國產(chǎn)廠商未來五年會是一個蓬勃發(fā)展的狀態(tài)。

下接A股半導(dǎo)體全景再復(fù)盤（二）

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