金航標公司為了鞏固現有新能源汽車廠的合作關系，進一步的擴大在新能源汽車行業(yè)的市場份額，配合KH系列北斗天線連接線接插件等產品圍繞新能源汽車客戶服務，研發(fā)kinghelm品牌KH1688系列產品。金航標開始量產的新能源汽車簡易定位產品KHA1688，該產品為基站定位、北斗BDS兼容GPS，雙模定位可以自由熱切換，采用高級……

自然界產生的信號，都是模擬信號，比如我們說話的聲音，看到的景色，感受到的溫度、濕度、壓力、流速、光、電、風及個人的呼吸、血壓、體溫、心跳、體重、血糖，體脂等等。 這些模擬信號都得最終放在電腦，手機等數字領域進行處理，存儲或者傳輸，那如何把模擬信號轉換成數字信號呢？就需要一個轉換器芯片，它就是芯片界的翹楚—……

碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時消耗電力更少，持久性和可靠性更強，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產品提供飛躍的機遇。 碳化硅電力電子器件技術的進步及產業(yè)化，將在高壓電力系統(tǒng)開辟全新應用，對電力系統(tǒng)變革產生深遠影響。碳化硅電力電子器件優(yōu)……

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴大，I／O的間距不斷減小、數量不斷增多。當I／O間距縮小到70 um以下時，引線鍵合技術就不再適用，必須尋求新的技術途徑。晶元級封裝技術利用薄膜再分布上藝，使I／O可以分布在I……

對臺達自動化比較熟悉的伙伴們，知道臺達變頻器有“M300”和“C2000”兩大主力系列。 “精巧型變頻器M300系列”：這一系列我們之前曾經多次介紹過，包含MS300（標準泛用型）、MH300（高性能）、ME300（經濟型），其功率范圍在0.2-75KW。隨著在今年9月份M系列代表的白殼機全面退市……

在芯片的生產環(huán)節(jié)中，EDA 工具與 IP 設計均不涉及芯片的實際生產制造，但作為芯片設計領域的第一環(huán)，EDA工具/IP核的技術進展直接影響芯片產業(yè)的發(fā)展速度，是國產芯片崛起極為關鍵的一環(huán)，重要性堪比光刻機。 由芯師爺主辦、深福保集團冠名、貿澤電子提供獨家禮品贊助的“2020 硬核中國芯”評選活動，以表彰國……

半導體，我們當下討論的比較多的，有關于材料，有關于器件，有關于投資，有......每個話題的側重點都不同。材料無非是第三代寬禁帶半導體材料；器件主要是基于WBG材料的MOS,HEML等，我們之前也聊過；投資的話就不多說了，行業(yè)趨勢，企業(yè)資訊，股市等等。今天我們要聊的，是半導體工業(yè)的歷程，了解一下半導體工業(yè)的源起。 ……

在眾多“中國芯”中，國產安全芯片不斷填補國內智能卡等領域空白。安全芯片即可信任平臺模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數據，為電腦提供加密和安全認證服務。用安全芯片進行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數據無法解密，從而保護商業(yè)隱私和數據安全。 ……

近日，市場8英寸晶圓代工產能滿載、產能吃緊、漲價等消息不斷，業(yè)內人士預計部分晶圓代工訂單能見度已到2021年第2季，而這種晶圓代工產能吃緊的情況，恐難在半年內得到緩解。 不僅如此，由于8英寸晶圓代工產能吃緊、價格上漲等墊高了IC設計廠商成本，使得面板驅動、觸控等零組件價格也跟著上漲，其中面板驅動IC廠商聯(lián)……

MCU是Microcontroller Unit 的簡稱，中文叫微控制器，俗稱單片機，是把CPU的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制，諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進馬達、機器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。 一單片機發(fā)展簡史 單片機出現的歷史并不長，但發(fā)展十分迅猛。它的產生與發(fā)展和微處理器

本文轉載自AI財經社 在中國半導體領域，清華大學無線電系（后改為電子工程系）85級是個特殊的存在。 據不完全統(tǒng)計，包括紫光集團董事長趙偉國、韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮、兆易創(chuàng)新創(chuàng)始人之一舒清明、卓勝微電子聯(lián)合創(chuàng)始人馮晨暉、格科微電子創(chuàng)始人趙立新、燧原科技創(chuàng)始人趙立東，以及任志軍、高峰、劉衛(wèi)東、呂煌、郁群慧等在內的……

來源：本文來自Cree公司 Wolfspeed首席技術John Palmour。 眾多電源系統(tǒng)正在從硅 (Si) 技術向碳化硅 (SiC) 技術轉變。這將是自 20 世紀 80 年代雙極型半導體向絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 轉變以來，功率半導體行業(yè)經歷的最大變革。這種轉變發(fā)生的同時，許多受其……